日本印刷电路展汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
印刷電路板、硬式印刷电路板、軟硬式(可弯曲)印刷电路板、組合印刷电路板、光印刷电路板、多层印刷电路板、半导体封装用印刷电路板、多层是印刷电路板、软式印刷电路板、嵌入式印刷电路板、印刷电路板专用材料、印刷电路板设计工具
上届展会总面积89100平方米，参展企业2250家均来自中国、中国香港、韩国、新加坡、迪拜、德国、美国、澳大利亚、俄罗斯、巴西等，参展人数达110234人。作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。
展馆名称：日本东京有明国际展览中心TOKYO BIG SIGHT
场馆面积：141000平方米
展馆地址：日本 - 东京 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
签证提供商务签证，旅游签证
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标准展位 摊位示意图配置。仅供参考，以实际展位配置为准。
光地 摊位示意图配置。仅供参考，以实际展位配置为准。
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日本东京电子产品制造设备及部件技术展秋季NEPCON JAPAN Autumn
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