日本东京半导体及传感器封装博览会-半导体后端工艺展

日本东京半导体及传感器封装博览会-半导体后端工艺展 展会介绍

日本电子零部件封装设备及开发技术展亚洲领先的集成电路制造展！汇集了各种先进的设备、 材料及服务。

作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

日本东京半导体及传感器封装博览会-半导体后端工艺展展品范围

・半导体组装设备

引线键合机、芯片键合机、倒装芯片键合机、各种键合机、成型机/树脂涂布机、划片机、引线加工机、激光加工机、等离子加工机、精密加工设备、输送设备、清洗设备、背磨设备、激光打标设备、连接设备、 其他半导体封装制造设备

・包装材料及零件

封装胶/底部填充胶、ACF/NCF、ACP/NCP、胶粘剂、引线框架、键合线、胶带、凸块成型材料、绝缘材料、金属板/散热器、光刻胶、其他材料/组件、封装基板（印刷电路板、胶带基板、陶瓷基板）

・设计、原型制作、代工制造

半导体、LED、功率器件等封装解决方案，传感器模块组装，封装解决方案，MEMS器件 封装解决方案、设计、原型制作、制造、测试等。 所有外包服务

・电镀和蚀刻

电镀材料、电镀化学品、电镀设备、电镀工艺、蚀刻化学品、蚀刻设备、蚀刻工艺、检测仪器、各种电镀技术相关产品、表面处理技术及相关产品等。

日本东京半导体及传感器封装博览会-半导体后端工艺展展会数据

上届展会总面积89100平方米，参展企业2250家均来自中国、中国香港、韩国、新加坡、迪拜、德国、美国、澳大利亚、俄罗斯、巴西等，参展人数达110234人。作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。