日本东京电子精密加工展览会FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO是日本领先的电子微细精密加工技术展览会。汇集了电子制造的成型、切割、冲压、蚀刻等精细工艺技术，聚集各种微型加工和超精密加工技术，为不同的电子产品制造商，如电器、汽车、汽车设备、半导体、发光二极管、移动通信系统设备、工业设备等提供直接商谈及讨论的专业平台。

作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工等

日本东京电子微细精密加工技术展FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业378家均来自中国、韩国、中国台湾、新加坡、印度、俄罗斯、土耳其等，参展人数达18500人。