日本东京国际电子回路产业展是亚洲乃至全球电子电路行业最重要的盛会之一。该展会由日本电子封装和电路协会(SMACBP)主办,主要由印制电路板技术展、半导体封装元器件内置技术展、柔性印制电路板产品参展区、仪器半导体受托生产系统展组成。其目的是通过产品展示提供技术信息及相关解决方案,推动电子电路行业及所有相关领域的发展。涵盖了电子电路制造、开发和研究的各个方面,从原材料、设备、工艺到技术解决方案,为参展商和观众提供了全面、深入的了解。展品范围包括印制电路板(PCB)、电子组装设备、电子元件、封装材料、测试设备等,覆盖了电子电路行业的全产业链。
展会包含子展:印刷线路板技术展PWB Tech、半导体封装与零部件内置技术展Module Japan、柔性印刷线路板产品展区
Flexible Printed Circuits Products Area、设备与半导体受托生产系统展EMS Japan;
同期还举行尖端安装技术研讨会、JISSO PROTEC(机器人相关)、Wire Japan show (无线电报纸、工业通信相关)、JEP/TEP SHOW (电子元器件、电机相关)、E-Textile(玻纤相关)、Smart Sensing
1、印制电路板:印制电路板制造、印制电路板设备、印制电路板原物料及化学品
2、电子组装:电子组装设备、电子组装原物料、电子制造服务、合约制造
3、特别展示区:洁净室技术及设备、水处理技术及设备
4、其它:媒体、学术研究机构、协会、咨询顾问
JPCA SHOW上届展会共设有1230个展位,展览面积达30000平方米。吸引了来自日本及海外的430家展商,其中包括30余家中国企业:菲希尔、大族数控、汕头超声、东威科技、芯碁微装、金洲、江南新材、承安集团、柳鑫、骏亚科技、花园新能源、苏杭电子、思沃技术、珠海镇东、安美特、泰科思特、建滔、大量科技、力源海纳、精诚达、益阳锦东等参展展会同期还举行了日本尖端安装技术研讨会、Smart Sensing、JISSO PROTEC (自动化相关)、3D-MID展厅研讨会、JIEP 学术研讨等。
业内一众知名企业齐聚展会,争相展示PCB尖端科技。展示对象包括用于所有电子设备的电子电路和封装技术,IT设备和装置,以及大型电子设备(印制电子设备、可扩展电子设备等)的设计、测试以及流通环节等。主题展览“探索基板的新可能性”包括:5G高速通信高周波基板用PTFE、解决印制电路板产生的垃圾异物问题、3D成型电路内部电子基板、弯曲的刚挠结合板、汽车用FPC、PCB材料用的基板配件等,揭示板主题还将展示高速5G兼容电路形成的表面处理、适用于精细模式的无电解Au/Pd/Au处理等。
展馆名称:日本东京有明国际展览中心TOKYO BIG SIGHT
场馆面积:141000平方米
展馆地址:日本 - 东京 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
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